【建築設計】高科技廠房（Fab）的特殊無塵室空間與機電架構設計

 

《建築週報 AI》試刊號 T06〔2026-11-28〕實務脈動

T06【建築設計】高科技廠房（Fab）的特殊無塵室空間與機電架構設計

• 核心現況：當前半導體與高科技廠房（Fab）的設計高度依賴精密無塵室與高密度的機電系統，管線衝突解決（Clash Detection）與空間配置皆藉由 BIM 模型進行全數位化模擬。
• 面臨痛點：先進製程對微振動控制（VC 規範）與氣流組織的要求極為嚴苛，高密度的化學品、超純水（UPW）及大宗氣體管線相互交錯，傳統人工檢查極易漏判，導致施工現場變更頻繁。
• 未來解方：導入 AI 自動化管線碰撞最佳化演算法，結合上回風、下華格板（Waffle Slab）的動態流體力學（CFD）孿生模擬，實現機電與結構的自動化無重疊最佳設計。